集成電路產業研究與開發專項資金政策依據:
集成電路產業研究與開發專項資金管理暫行辦法
集成電路產業研究與開發專項資金申報條件:
(一)在中華人民共和國境內(不含香港、澳門、臺灣)注冊,具有獨立法人資格,經集成電路認定主管部門確認的從事集成電路設計、制造、封裝、測試的企業;
(二)有符合申報指南要求的研發活動方案;
(三)具備所申報研發活動的能力,內部管理和財務制度健全;
(四)依法經營,照章納稅。
申報研發資金應提供以下材料:
(一)研發資金申請報告;
(二)營業執照復印件;
(三)資質認定證明;
(四)經合法中介機構審計的前兩個年度會計報表;
(五)審查委員會要求提供的其它材料。
集成電路產業研究與開發專項資金資助標準及資金使用:
研發資金采取無償資助方式。對單個研發活動的資助金額一般不超過該研發活動成本的50%。
研發資金不得用于研發活動以外的支出。可以參照以下方面使用:
(一)人工費,含集成電路人才培養、引進和獎勵費用;
(二)專用儀器及設備費;
(三)專門用于研發活動的咨詢和等效服務費用;
(四)因研發活動而直接發生的如材料、供應品等日常費用;
(五)因研發活動而直接發生的間接支出;
(六)為管理研發資金而發生的必要費用。
集成電路產業研究與開發專項資金申報指南
一、芯片設計
(一)高性能處理器芯片設計
(二)計算機、通信網絡及終端設備核心芯片設計
(三)數字多媒體核心芯片設計
(四)信息安全核心芯片設計
(五)IC卡、電子標簽及讀卡機具用芯片設計
(六)電源管理、平板顯示專用芯片設計
(七)集成電路IP核設計
(八)物聯網專用芯片設計
(九)節能、環保產品芯片設計
(十)機電儀器設備、汽車電子及醫療設備專用芯片設計
二、芯片制造
(一)集成電路先進制造工藝研發和產業化
(二)集成電路特色制造工藝研發和產業化
(三)集成電路用硅片技術研發和產業化
(四)砷化鎵、鍺硅等集成電路和關鍵新材料研發和產業化
三、芯片封裝和測試
(一)新型封裝技術、工藝及產品研發和產業化
(二)新型封裝材料研發和產業化
(三)高速測試技術研發及產業化
注:在對申報項目進行形式審查時,將與國家科技重大專項、電子信息產業發展基金等已安排的課題進行核對,已安排過的課題不予支持。